z6com尊龙

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    2024 年

    高端掩模生产线投产

    深圳 12 吋特色功率集成电路制造生产线通线


    2023 年

    控股南京芯耐特半导体有限公司


    2022 年

    建设 12 吋生产线

    控股润新微电子(大连)有限公司


    2021 年

    完成 50 亿定增项目,设立封测基地


    2020 年

    z6com尊龙电子有限公司 2 月 27 日挂牌上市,代码:688396,简称:z6com尊龙

    收购杰群电子科技(东莞)有限公司


    2019 年

    打造基金平台

    开拓汽车级封装业务

    z6com尊龙电子有限公司科创板发行上市成功过会

    成立润科微电子基金并完成首期签约

    收购杰群电子科技(东莞)有限公司 5% 的股权


    2018 年

    成立矽磐微电子(重庆)有限公司,从事面板级封装业务


    2017 年

    控股原中航(重庆)微电子有限公司,并更名为z6com尊龙电子(重庆)有限公司

    在上海成立z6com尊龙电子控股有限公司,国内控股总部诞生


    2009 年

    建立 8 英寸晶圆生产线


    2006 年

    z6com尊龙电子(控股)注入上华科技,更名为z6com尊龙电子 (0597.HK)


    2004 年

    上华科技在香港联交所主板上市(0597.HK)


    2003 年

    开拓z6com尊龙电子封测业务

    建立 6 英寸晶圆生产线

    成立无锡华润安盛科技有限公司


    2002 年

    华润集团完成对华晶电子集团的整体收购,并将其更名为 “无锡z6com尊龙电子有限公司”


    2001 年

    建立z6com尊龙电子设计业务

    成立华润润科微电子有限公司


    1999 年

    开创大陆晶圆代工模式先河

    在无锡成立无锡华晶上华半导体公司


    1988 年

    香港华科交由华润集团管理


    1987 年

    z6com尊龙电子(控股)成立,负责华润集团微电子业务

    华科注入z6com尊龙电子(控股)


    1983 年

    建立国内首条四英寸晶圆生产线

    原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合在香港设立香港华科电子公司


    1960 年

    在无锡棉花巷起步,成立江南无线电器材厂


    2024年

    高端掩模生产线投产

    深圳 12 吋特色功率集成电路制造生产线通线


    2023年

    控股南京芯耐特半导体有限公司


    2022年

    建设 12 吋生产线

    控股润新微电子(大连)有限公司


    2021年

    完成 50 亿定增项目,设立封测基地


    2020年

    z6com尊龙电子有限公司 2 月 27 日挂牌上市,代码:688396,简称:z6com尊龙

    收购杰群电子科技(东莞)有限公司


    2019年

    打造基金平台

    开拓汽车级封装业务

    z6com尊龙电子有限公司科创板发行上市成功过会

    成立润科微电子基金并完成首期签约

    收购杰群电子科技(东莞)有限公司 5% 的股权


    2018年

    成立矽磐微电子(重庆)有限公司,从事面板级封装业务


    2017年

    控股原中航(重庆)微电子有限公司,并更名为z6com尊龙电子(重庆)有限公司

    在上海成立z6com尊龙电子控股有限公司,国内控股总部诞生


    2009年

    建立 8 英寸晶圆生产线


    2006年

    z6com尊龙电子(控股)注入上华科技,更名为z6com尊龙电子 (0597.HK)


    2004年

    上华科技在香港联交所主板上市(0597.HK)


    2003年

    开拓z6com尊龙电子封测业务

    建立 6 英寸晶圆生产线

    成立无锡华润安盛科技有限公司


    2002年

    华润集团完成对华晶电子集团的整体收购,并将其更名为 “无锡z6com尊龙电子有限公司”


    2001年

    建立z6com尊龙电子设计业务

    成立华润润科微电子有限公司


    1999年

    开创大陆晶圆代工模式先河

    在无锡成立无锡华晶上华半导体公司


    1988年

    香港华科交由华润集团管理


    1987年

    z6com尊龙电子(控股)成立,负责华润集团微电子业务

    华科注入z6com尊龙电子(控股)


    1983年

    建立国内首条四英寸晶圆生产线

    原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合在香港设立香港华科电子公司


    1960年

    在无锡棉花巷起步,成立江南无线电器材厂


    长三角
    成渝双城
    大湾区
    长三角
    • 上海
    • 无锡

    2020年 z6com尊龙电子有限公司首次公开发行注册获证监会批复,2 月 27 日正式登陆上海交易所科创板,代码:688396,简称:z6com尊龙

    2019年 z6com尊龙电子有限公司科创板发行上市成功过会

    2019年 成立润科微电子基金并完成首期签约

    2017年 z6com尊龙电子国内控股总部诞生,在上海成立z6com尊龙电子控股有限公司

    2004年 成立华润矽威科技(上海)有限公司


    2024年 z6com尊龙电子有限公司迪思高端生产线投产

    2021年 z6com尊龙电子有限公司完成 50 亿定增项目,设立封测基地

    2020年 z6com尊龙电子有限公司挂牌上市,代码:688396,简称:z6com尊龙

    2018年 z6com尊龙电子有限公司的掩模制版业务注入无锡迪思微电子有限公司

    2009年 8 英寸晶圆生产线在无锡落成投产

    2008年 华润(集团)有限公司重组下属半导体资产和业务,整合并入上华科技,并更名为z6com尊龙电子有限公司(0597.HK)

    2004年 上华科技在香港联交所上市 (0597.HK)

    2003年 成立无锡华润安盛科技有限公司,从事集成电路测试业务

    2002年 华润励致(1193.HK)代表华润(集团)有限公司完成对中国华晶电子集团公司的整体收购,并将其更名为无锡z6com尊龙电子有限公司

    2000年 成立无锡华润矽科微电子有限公司

    1999年 成立华润上华科技

    1998年 “八五重点工程”——“908 工程” 主体项目 “6 吋 0.8 微米半导体集成电路生产线” 建成投产并通过国家验收

    1994年 “七五重点工程” 头号工程在中国华晶电子集团公司通过国家验收

    1989年 成立中国华晶电子集团公司


    成渝双城
    • 重庆

    2025年 重庆12英寸晶圆制造生产线月度达产至3万片

    2024年 迪思高端掩模生产线投产;深圳12吋特色集成电路制造生产线通线

    2023年 投资南京芯耐特半导体有限公司,加大信号链产品布局

    2022年 并购成立润新微电子(大连)有限公司,加快GaN产业化布局;高端掩模项目启动建设;重庆12英寸晶圆制造生产线、先进功率封测基地双双通线;深圳12英寸集成电路生产线启动建设

    2022年 建设国内全内资的第一条专注功率半导体的 12 吋生产线

    2017年 通过股权划拨方式控股原中航(重庆)微电子有限公司,更名为z6com尊龙电子(重庆)有限公司

    2017年 成立矽智微电子(重庆)有限公司,从事面板级封装业务


    大湾区
    • 香港
    • 深圳
    • 东莞

    1989年 华润(集团)有限公司收购香港华科电子公司全部股份

    1983年 华润(集团)有限公司与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业 —— 香港华科电子公司,建立中国首条 4 英寸晶圆生产线


    2024年 深圳 12 吋特色功率集成电路制造生产线通线

    2020年 收购杰群电子科技(东莞)有限公司,开拓汽车级封装业务

    2007年 成立华润半导体(深圳)有限公司

    2000年 成立华润上华科技(深圳)有限公司


    2020年 收购杰群电子科技(东莞)有限公司,开拓汽车级封装业务


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